在现代计算迈向AI时代的路上，功耗正在一路飙升，发热也成了芯片设计的第一“热”问题。

　　在日前的 Foundry Direct Connect 活动中，英特尔首次公开展示了一套面向1000W处理器的封装级直接液冷方案。它不仅打破了传统热管理路径，也可能开启服务器、HPC 乃至 AI 加速领域的新散热标准。

　　冷却不止是“顶上功夫”，这次直接做到芯片封装层级　　

　　这套方案并不直接将冷却液接触硅晶圆，而是将一个铜制微通道冷却模块精密集成在芯片封装上方。通过针对芯片热点优化的流道设计，实现更高效、精准的热传导。

　　英特尔表示，这套系统在使用标准冷却液的情况下，最大可支持高达1000W的热设计功耗。这虽然远超当前消费级CPU需求，但对于AI、HPC、工作站等对性能和能耗比极致追求的场景来说，却恰到好处。

　　相比传统液冷，热性能提升15–20%　

　　不仅结构创新，该模块还采用焊料或液态金属作为TIM（热界面材料），导热性能大幅优于传统聚合物基材料。英特尔称，相比去顶裸芯+冷头的传统改造液冷方式，这种封装级液冷方案热性能提升可达15–20%。

　　据悉，英特尔这套方案已拥有可运行原型，适配其 Core Ultra 与至强 Xeon 系列，包括常见的LGA和BGA封装类型。目前虽仍处测试阶段，但其明确目标是走向量产部署。

　　玩家圈已“自研”致敬，直接在IHS做冷头　　

　　有趣的是，DIY硬核玩家圈已经开始“致敬”这一思路。YouTuber @octppus 就曾对一颗 Core i9-14900KS 进行改装，将其IHS加工为微型水冷头，并用亚克力封装形成冷却腔体，形成了一个民间版“封装级液冷”。

　　散热正成为封装的一部分　

　　随着芯片功耗和封装密度的不断增长，“冷却系统不再只是主板上的附件，而是整个封装设计的组成部分”。英特尔此次展示的直接液冷，不仅是对热设计的突破，更是对未来芯片封装趋势的一次预演。未来，“热设计协同封装设计”或将成为高端芯片开发的标准流程之一。